該項目位於金橋出（chū）口加工區26#地塊內，新建大樓占地總麵（miàn）積1950平（píng）方。主要設置試（shì）驗開發中心（技術（shù）人員辦公和試驗加工設備用房）、信息管理中心及相關（guān）管（guǎn）理（lǐ）部門辦公樓。總投資約5000萬。
獲獎信（xìn）息：
獲獎（jiǎng）項目名稱：上海日立（lì）電器有（yǒu）限公司（sī）科技（jì）大樓建設項目可行性研究報告
發獎部門：中國輕工業（yè）勘察設計協會
獎（jiǎng）項等級：工程（chéng）谘詢三等獎
獲獎年份：2004年