上海日立電（diàn）器有限公司科技大樓建設項目可（kě）行性研（yán）究報告

'該項目位於金橋出（chū）口加工區（qū）26#地塊內，新建大樓占地總麵（miàn）積1950平方。主要設置試驗（yàn）開發中心（技術（shù）人員（yuán）辦公和試驗加工（gōng）設備用房）、信息管理中心及相關管理部門辦（bàn）公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱：上海日立電器（qì）有限公司科技大樓建設項目可行性（xìng）研究報告

發獎部門：中國輕工業勘察（chá）設計協會

獎項等級：工程（chéng）谘詢三等獎

獲獎年份：2004年